MEMS védőszellőztető termékek

A legkorábbi meghajtókat és érzékelőket elektromechanikus technikákkal hozták létre. Viszonylag nagyok és költségesek a gyártásuk, így alkalmatlanok a fogyasztói elektronikai cikkek leépítésére. Az 1980-as évek végétől, az integrált áramköri ipar rohamos fejlődésével a tudományos és technológiai fejlődés során megkerülhetetlen volt az a tendencia, hogy a meghajtókat és érzékelőket chipekkel integrálják, aminek eredményeként megszülettek a MEMS alkalmazások, amelyek közül a MEMS mikrofon a leggyakoribb. . A kondenzátormikrofonokat régóta használják elektronikai cikkekben, például az elektret mikrofonokban (ECM), amelyek jellemzően mobiltelefonokban találhatók meg. Az elektret mikrofon szerkezete alapvetően egy hengeres burkolattal körülvett, lezárt áramköri lapokból álló hangkamra. Az alapvető hangkamra-alkatrészek, például a membrán és a hátsó lemez fel vannak szerelve. A mikrofonok tervezési tere egyre szűkül, ahogy az elektronikai cikkeket továbbra is miniatürizálják. A kisebb átmérőjű membrán a mikrofon akusztikai teljesítményének feláldozását jelenti. Ebben a forgatókönyvben a kisebb méretű és nagyobb teljesítményű MEMS mikrofonok egyre népszerűbbek a terminálgyártók körében. A MEMS mikrofonok többnyire kiszorították a hagyományos elektret mikrofonokat a mobiltelefonokban, az akusztikai berendezéseket gyártó cégek, például a KNOWLES, a Goertek és az AAC szerint.
A MEMS előállítása azonban nagyon bonyolult folyamat, szigorú környezeti megkötésekkel. A gyártóknak a következő szempontokra kell összpontosítaniuk:
1. A MEMS eszközök mikron vagy mikro-nano precíziós alkatrészei rendkívül kényesek. A csomagolási folyamat során az alkatrészeknek ellenállniuk kell az olyan eljárások hőmérsékleti hatásának, mint például az újrafolyós forrasztás. Hogyan csökkentheti a csomagolás az eszközök stresszét?
2. Összeférhetetlenség a tiszta csomagolási környezet és a nem teljesen tömített mikro-aktor között. A MEMS készülékek különösen érzékenyek a porra, ezért kritikus fontosságú a szennyezés elkerülése a gyártási folyamat során. A MEMS szenzorchip azonban az elektromos jeleken kívül különféle fizikai jeleket is tartalmaz, amelyeket kommunikálni kell a külső környezettel, mint például fény, hang, erő, mágnesesség stb.. Egyrészt a MEMS eszközöket nem szabad teljesen lezárni, hanem legyen nyitott átjáró a jelátvitelhez.
3. Tesztelés a csomagolás során. A mechanikai tulajdonságok változásai, a kémiai szennyeződés, a légtömörség, a vákuum mértéke, a termikus illeszkedés és a csomagolási folyamat során tapasztalt egyéb tényezők mind hatással vannak a MEMS érzékelő teljesítményére. A kötegelt selejtezés elkerülése érdekében a folyamat közbeni tesztelés nagyon kritikus.
A Sinceriend széles körben együttműködött a MEMS-eszköz beszállítóival. Az ePTFE kutatás-fejlesztés és alkalmazás terén szerzett sokéves tapasztalatával a Sinceriend sikeresen piacra dobott egy porálló, légáteresztő membránt, amelyet kifejezetten a MEMS csomagolási és tapaszgyártási folyamatában használt védelemre használnak, és amely hatékonyan képes megoldani a nyomásfelhalmozódás, a porszennyezés és a folyamatvizsgálatok problémáit. a MEMS gyártásban, és nagymértékben javítja a MEMS gyártás termelékenységét és hozamát;

Az Sinceriend porálló, légáteresztő és hangáteresztő MEMS termékeket kínál különféle vevői folyamatokhoz. A termék a következő tulajdonságokkal rendelkezik:
1. A testreszabott szedés nagy és teljesen automatizált gyártást tesz lehetővé az SMT és MEMS készülékgyártók számára.
2. Hőmérsékletállóság 260 fokig *60 s, alkalmas igényes működési környezetekhez;
3. Megfelel a gyártó MEMS mikrofonokra vonatkozó védelmi szabványainak, mivel kiváló légáteresztő képességet, hangátvitelt és porállóságot biztosít.
4. A MEMS érzékelők állandó megbízhatósága.